신문 기사를 보다가 이런 제목을 봤습니다.
한국경제의 한 기사인데요.
"밀리면 끝장" 삼성 vs 반도체 연합군 'HBM 전쟁' 불붙었다, 이런 제목입니다.
HBM은 반도체 이야기가 나올 때마다 빠지지 않는 단어입니다.
그런데 도대체 이 HBM이란 게 뭘까요?
아래에서 HBM에 대해 간단하고, 이해하기 쉽게 알아보겠습니다.
또한, 차세대 메모리로 주목받은 CXL에 대한 것,
CXL 관련주까지 알아보겠습니다.
hbm 이란
hbm은 고대역폭메모리입니다.
생성형 인공지능인 ai 서비스에 특화된 대용량 d램입니다.
여러 개의 d램을 쌓아 데이터 처리 속도, 용량을 극대화한 것입니다.
일반 d램은 공급사가 마음대로 찍어낸다면,
hbm은 고객의 요구사항을 반영한다고 보시면 됩니다.
hbm 구성
hbm은 코어다이, 로직다이로 구성됩니다.
코어다이는 d램을 쌓습니다.
로직다이는 데이터 흐름을 관리하며, 두뇌 역할을 합니다.
그런데 차세대의 hbm은 추가 기능을 넣을 수 있는 파운드리 공정까지 필요해졌습니다.
*파운드리 공정이 무엇인지는 아래 링크를 참고하시면 됩니다*
https://pinkpipeline.tistory.com/59
팹리스 뜻 파운드리 뜻 패키징 뜻 한줄 요약
예전의 반도체 회사들은 상품을 기획한 후, 설계하고, 만드는 과정, 포장, 판매 등을 전부 혼자 다 했습니다. 이런 반도체업체를 IDM이라고 부릅니다. 처음부터 끝까지 모든 걸 다 맡아하다보니,
1.xmdhkdlffkdlt.com
차세대 고대역폭메모리는 hbm4입니다.
2025~2026년 양산될 예정인데요.
이 안의 ‘로직다이’ 제작에 첨단 파운드리 공정 도입할 예정입니다.
로직다이가 앞서 말씀드렸듯이 두뇌 역할인만큼, 이 부분을 첨단 제작해야 Hbm의 전략 소모를 줄이고 성능을 높이기 때문입니다.
cxl 이란
hbm의 뒤를 이을 차세대 메모리 중 하나입니다.
컴퓨트익스프레스링크 d램입니다.
cpu와 그래픽처리장치, 저장공간인 메모리를 효율적으로 연결해서 처리 속도를 높인 것입니다.
여러 대의 cpu, 메모리가 한몸처럼 정보 공유하므로 메모리 용량이 8~10배 늘어나는 효과가 있습니다.
cxl 관련주
이 메모리 개발에 가장 앞선 곳은 삼성전자입니다.
2021년 세계 최초 cxl기반 d램 기술 개발했으며,
다음달에는 차세대 cxl 솔루션을 공개할 예정입니다.
인텔이 올해 하반기 cxl 2.0용 cpu 출시 계획이 있어서, cxl d램은 이르면 올해 하반기에 시장에 나올 예정입니다.
